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繼 @OPPO Find N5的發布，刷新了榮耀Magic V3保持的大折疊手機的機身超薄紀錄之后，雖然，近期 @榮耀手機 由于高管變動顯得有些沉寂，但是，對于新一代大折疊手機，近日，榮耀終端股份有限公司旗艦手機產品經理 @榮耀李坤 則發文確認，“輕薄還得看榮耀”。此外，日前，有數碼博主再次爆料， @榮耀手機 在年中前后新機發布將開啟“下餃子”模式，其中就包括有可能在6月發布的榮耀Magic V4。
日前， @榮耀李坤 發文稱，“很多朋友問下一代榮耀大折疊什么時候發?簡單透露，今年上半年發布，且輕薄還得看榮耀，必須行業第一。”根據 @榮耀李坤 透露的信息來看，榮耀Magic V4的機身厚度應該在9mm以內，畢竟目前OPPO Find N5已經將機身厚度帶到了8.9mm，所以榮耀Magic V4的后續要想再次刷新大折疊手機的輕薄紀錄，必然要小于8.9mm這個厚度。
另外，數碼博主 @數碼閑聊站 也爆料稱，“榮耀Magic V4確定上半年登場，之前摸到的信息是6月，同樣是超輕薄大折疊，看能不能破8.9mm 年中前后耀子新機很多，400系列、Magic V4、Magic V Flip2、GT Pro，開始下餃子”。有業內人士推測，榮耀Magic V4在輕薄方面很可能會有新突破，有可能在新型鈦合金鉸鏈與超薄陶瓷復合中框的加持下，讓該機再次刷新輕薄紀錄。
在配置方面，該機將搭載高通驍龍8至尊版處理器基本是可以確定的，此外有望內置6000mAh硅碳負極電池，延續京東方 OLED雙屏(外屏6.5英寸1-120Hz LTPO、內屏8英寸1-144Hz LTPO)，可能也會采用側邊指紋解鎖，預裝MagicOS9.0系統等。另外，近期，網間還有爆料稱，榮耀400系列將采用全新的大底影像方案，預計拍照效果將得到顯著提升。
近日，網間曾曝光過一張疑似榮耀400系列新機的渲染圖，從中可以看到，該機背面的相機模組非常有辨識度，擁有三個攝像頭，布局和iPhone高階旗艦有一點點類似，但又不完全相同。此前，網間也曾爆料榮耀400系列在外觀上將采用金屬中框設計，進一步提升整體質感和耐用性。機身背板將提供玻璃與素皮兩種選擇。整體外觀設計延續了輕薄路線，主打年輕化風格。
在配置方面，據此前爆料，榮耀400系列高配機型有望搭載高通驍龍8Gen3處理器，主攻高性能兼顧旗艦級影像水準;標準版機型則會搭載驍龍7Gen4處理器，平衡性能與功耗表現。續航或將是該系列新機另一大亮點，據稱，有可能7000mAh級別容量的電池，并支持66W或更高功率的快充方案，直接跳躍式進入智能手機超長續航時代。
影像是榮耀數字系列的一貫亮點，據稱，榮耀400系列有望全系標配大底影像傳感器，支持雅顧人像拍攝功能。此外，Pro版本還將配備一顆潛望式長焦鏡頭，支持3倍光學變焦和最高30倍數字變焦，進一步提升遠攝能力。屏幕方面，將采用1.5K分辨率的直屏設計方案，由京東方或維信諾供應。值得一提的是，榮耀400系列還有望采用Magic7系列同款整機一體式超大音腔系統，并搭載超大振幅雙揚聲器以及自研空間音頻引擎，進一步提升中端旗艦的外放音質。不過是否如爆料一樣，還要等各家的官宣才能最后確認。