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2 月 28 日消息，博主 @數碼閑聊站發文透露，聲稱有神秘廠商今年產品線中的大折疊為高通驍龍 8 至尊版處理器、小折疊為驍龍 8 Gen 3 處理器，全都是 LTPO 定制屏。
博主進一步透露稱相應大折疊為“8 英寸左右內屏 + 側邊指紋”，50Mp 大底影像帶長焦鏡頭，預計今年 6 月前后上新。
參考評論區，該廠商有望為榮耀。
IT之家同時注意到，本月 20 日，榮耀終端股份有限公司旗艦手機產品經理李坤本月微博分享了榮耀下一代大折疊屏手機消息，對于網友關心的新折疊旗艦所使用芯片是否為閹割版的疑問，李坤明確表示：“榮耀新大折全版本滿血芯片，不閹割。”