2024是充滿變革與挑戰(zhàn)的一年，全球汽車行業(yè)正經(jīng)歷著前所未有的轉(zhuǎn)型與升級。這一年，人工智能和大模型日益融入汽車系統(tǒng)，整個行業(yè)向軟件定義汽車乃至AI定義汽車加速轉(zhuǎn)變。

從驍龍數(shù)字底盤平臺的廣泛應(yīng)用，到生成式AI技術(shù)的深度融合，高通正在成為推動汽車行業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵力量。

近日，蓋世汽車特對各大車企及零部件企業(yè)進(jìn)行年終盤點(diǎn)，本篇將帶您回顧高通在2024年的那些重要時刻。

高通推出全球首款汽車Wi-Fi 7解決方案

2024年2月21日，高通技推出驍龍汽車智聯(lián)平臺的最新產(chǎn)品，業(yè)界首個車規(guī)級Wi-Fi 7接入點(diǎn)解決方案——高通QCA6797AQ。

圖源：高通

Wi-Fi 7將高頻并發(fā)（HBS）、多鏈路多射頻（MLMR）、320MHz 信道帶寬、4K QAM、自適應(yīng)打孔等關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新引入市場。基于Wi-Fi 7，高通QCA6797AQ面向車內(nèi)體驗(yàn)和應(yīng)用，助力提升鏈路可靠性、降低時延、增加網(wǎng)絡(luò)容量，支持更快的連接。

聯(lián)合Momenta發(fā)布全新智能駕駛解決方案

4月22日，Momenta聯(lián)合高通宣布，雙方面向先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）功能推出多款可擴(kuò)展的汽車智能駕駛解決方案。

作為雙方合作的一部分，全新可擴(kuò)展汽車產(chǎn)品采用Momenta基于“一個飛輪”核心技術(shù)洞察搭建的全流程數(shù)據(jù)驅(qū)動算法架構(gòu)，以及最新一代Snapdragon Ride™平臺（SA8620P和SA8650P）的可擴(kuò)展、高能效架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的ADAS和自動駕駛功能，可支持包括高速領(lǐng)航輔助（HNP）到城市領(lǐng)航輔助（UNP）等多種場景。

圖源：高通

雙方還將繼續(xù)探索開發(fā)基于最新一代Snapdragon Ride平臺和Snapdragon Ride Flex SoC（SA8775P）的更多解決方案，以實(shí)現(xiàn)艙駕融合功能在內(nèi)的高階智駕解決方案。

基于Snapdragon Ride平臺推出成行平臺全新智能駕駛解決方案

4月25日，卓馭科技與高通宣布擴(kuò)展雙方的技術(shù)合作，雙方基于最新一代Snapdragon Ride™平臺（SA8650P）以及Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P）分別打造了成行平臺產(chǎn)品組合中具備先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和自動駕駛（AD）功能的智能駕駛解決方案和艙駕一體解決方案。

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基于Snapdragon Ride Flex SoC發(fā)布全新一代墨子艙駕跨域融合平臺

航盛與高通在2024北京車展發(fā)布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產(chǎn)品。基于Snapdragon Ride™ Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子艙駕跨域融合平臺面向中央計算艙駕融合域控制器系統(tǒng)設(shè)計研發(fā)。

全新一代墨子平臺專為滿足車輛面向艙駕融合不斷演化的需求設(shè)計，可通過單顆SoC支持座艙和智能駕駛功能。同時，墨子平臺支持單芯片解決方案并可擴(kuò)展至多芯片解決方案。通過部署安全管理程序，該平臺支持域拆分，可通過免干擾（FFI）支持其作為獨(dú)立的智能座艙域控制器和獨(dú)立的智能駕駛域控制器使用。

與谷歌達(dá)成多年戰(zhàn)略合作，提供生成式AI數(shù)字座艙解決方案

10月23日，高通宣布與谷歌達(dá)成旨在推動汽車行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的多年技術(shù)合作。基于長期合作關(guān)系，雙方將利用驍龍數(shù)字底盤™、Android™汽車OS和谷歌云三者互為補(bǔ)充的各類技術(shù)，打造借助生成式AI（GenAI）開發(fā)座艙解決方案的全新標(biāo)準(zhǔn)化參考平臺。

圖源：高通

谷歌AI將支持交付該框架，助力打造生成式AI增強(qiáng)的車內(nèi)體驗(yàn)，例如直觀語音助手、沉浸式地圖體驗(yàn)和實(shí)時更新以預(yù)測駕駛員需求等。這些體驗(yàn)由驍龍®異構(gòu)邊緣AI SoC和高通®AI Hub賦能，簡化了視覺、音頻和語音應(yīng)用的AI模型在座艙內(nèi)的部署。其中技術(shù)合作關(guān)鍵要素包括生成式AI增強(qiáng)的數(shù)字座艙開發(fā)框架、統(tǒng)一SDV車對云框架等。

推出全新驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺

10月23日，高通技術(shù)公司推出至尊版汽車平臺，包括驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺，采用高通技術(shù)公司最快的高通Oryon™ CPU，專為汽車打造。

汽車制造商可以選擇通過驍龍®座艙至尊版平臺來支持?jǐn)?shù)字化體驗(yàn)，選擇Snapdragon Ride™至尊版平臺來支持智能駕駛功能。憑借獨(dú)特的靈活架構(gòu)，汽車制造商還可以選擇在同一SoC上無縫運(yùn)行數(shù)字座艙和智能駕駛功能。

驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺將于2025年出樣。高通正在與包括理想汽車和梅賽德斯-奔馳公司在內(nèi)的汽車制造商開展技術(shù)合作，其未來的量產(chǎn)車型將采用驍龍至尊版平臺。