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三星1.4nm工藝震撼發(fā)布！中國技術(shù)卻用“搭積木”造出等效0.7nm芯片，性能反殺？
半導(dǎo)體江湖又現(xiàn)“神仙打架”！三星剛官宣2027年量產(chǎn)全球首個(gè)1.4納米工藝，中國玩家卻亮出一招“彎道超車”——用3D堆疊技術(shù)把7nm芯片疊成4層，直接干出“等效0.7nm”的性能！摩爾定律的物理極限，真被中國人“暴力破解”了？
三星1.4nm有多猛？
三星這次放了大招，1.4納米工藝（SF1.4）計(jì)劃2027年落地，用上了第三代GAA晶體管技術(shù)，號(hào)稱性能提升12%、功耗降25%。配合背面供電、氮化鎵等黑科技，劍指AI芯片和汽車電子。但問題來了：這技術(shù)量產(chǎn)還要等兩年，對(duì)手會(huì)坐等嗎？
中國技術(shù)：不卷制程卷封裝！
答案顯然是否定的。就在三星官宣后，國內(nèi)傳來重磅消息——武漢芯力科自研的3D堆疊技術(shù)，讓老芯片“原地起飛”！通過像搭積木一樣垂直堆疊不同功能的芯片層，直接把7nm芯片疊4層，性能秒殺單層2nm芯片，相當(dāng)于“等效0.7nm”。更絕的是，這項(xiàng)技術(shù)還能把計(jì)算層和存儲(chǔ)層“混搭”，熱量從五個(gè)方向散發(fā)，解決了傳統(tǒng)3D封裝“燙手山芋”的難題。
為什么說這是“降維打擊”？
傳統(tǒng)芯片升級(jí)靠的是納米數(shù)越做越小，但1納米已是物理極限。中國玩家卻另辟蹊徑：既然制程卷不動(dòng)，那就用封裝技術(shù)“疊buff”！武漢團(tuán)隊(duì)的高精度鍵合設(shè)備，能把芯片鍵合精度做到亞微米級(jí)，讓華為、中芯等企業(yè)用成熟制程造出超高性能芯片。這對(duì)國產(chǎn)AI、高性能計(jì)算簡(jiǎn)直是及時(shí)雨——既能繞過EUV光刻機(jī)卡脖子，又能省下天價(jià)研發(fā)費(fèi)！
未來戰(zhàn)場(chǎng)：三星VS中企，誰主沉浮？